Los procesadores Meteor Lake de Intel van a llegar en el año 2023 con un nuevo modo de proceso Intel 4 y un diseño que utilizará el apilamiento 3D Foveros. Estos pasos serán sumamente importantes para Intel, y parece que el chip está funcionando de muy buena manera en sus primeros prototipos. 4v4o4z
La arquitectura de núcleos Meteor Lake va a suponer el primer diseño de Intel utilizando la tecnología de apilamiento 3D Foveros, esta vez para el mercado masivo con la serie Core de 14va generación.
Dos años antes de aterrizar en el mercado, Intel ha podido crear el primer prototipo, y la compañía ha dado a conocer que su desempeño es el esperado.
«En Intel 4, habíamos grabado nuestro chip de computación para Meteor Lake y este trimestre salió de la fábrica y se encendió 30 minutos con un rendimiento excepcional, justo donde esperábamos que estuviera», dijo Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel, en la llamada de ganancias de la compañía esta semana. «En conjunto, se trata de uno de los mejores encendidos de productos que hemos visto en los últimos tiempos, lo que habla de la salud del proceso».
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El encendido es un momento importante de cualquier chip que revela si la primera versión del silicio puede encenderse y funcionar. En este punto, nadie espera realmente que el silicio demuestre un rendimiento rompedor o que funcione de forma 100% estable, sino que revele todas sus peculiaridades para que los desarrolladores puedan ajustar su diseño y desarrollar sus plataformas en base a él.
Como comentamos antes, Meteor Lake va a dar vida a la 14va generación Core. Esta generación va a contar con la tecnología de empaquetado y apilamiento Foveros. El número de núcleos es desconocido en este momento, pero adopta un diseño similar al de Alder Lake, que combina núcleos de alto rendimiento y de eficiencia.
Los núcleos de alto rendimiento de Meteor Lake se van a llamar Ocean Cove, mientras que los núcleos de eficiencia serán los actuales Gracemont. Con la tecnología Foveros, los procesadores van a contar con un controlador de memoria, un controlador PCIe y un controlador Thunderbolt en el mismo encapsulado
De momento, no sabemos el socket que va a utilizar, que estaría entre el actual LGA 1700 o el LGA 1800.
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