El SoC Kirin 990 de Huawei utilizara un nodo FinFET de 7 nm f581c

El Kirin 980 fue el primer conjunto de chips FinFET de 7 nm que impulsó los futuros buques insignia de Huawei. En estos momentos Huawei podría estar trabajando en el Kirin 990 para un lanzamiento que se espera para el segundo semestre del 2019. 2e3s5h

Kirin 990 utilizara el mismo nodo que el Kirin 980, pero con un modem integrado 5G 1x41k

Llamado el Kirin 990, el SoC tendrá una diferencia importante con el Kirin 980, la integración del módem 5G. La próxima generación de SoC para futuros smartphones está en marcha, pero es muy probable que Huawei la mantenga reservada para su línea el próximo año.

Según un perfil de LinkedIn que supuestamente pertenece a un ingeniero de Huawei (vía MySmartPrice), la empresa china ya ha comenzado a trabajar en el Kirin 990. Aparentemente, el ingeniero está trabajando en el proceso de prefabricación de eficiencia energética para el próximo chipset. El recientemente presentado conjunto de chips Snapdragon 855 también cuenta con un sistema de ‘prefetching’ de datos optimizados para mejorar la eficiencia, por lo que no es de extrañar que Huawei trabaje en la misma línea. Aparte de esto, el perfil de LinkedIn no reveló ningún otro dato crítico.

Según los informes, el Kirin 990 SoC podría ser una versión mejorada del chipset Kirin 980, lo que significa que tendría una arquitectura similar. Se espera que las mejoras afecten a las frecuencias de funcionamiento y la cantidad de. El chip rumoreado también será fabricado en un proceso FinFET de 7 nm por TSMC, al igual que el chipset Kirin 980. Se espera que tenga la misma configuración de triple clúster que el Kirin 980, optimizando el rendimiento y la eficiencia cuando sea necesario.

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Además, este podría ser el primer chip con un modem 5G integrado de Huawei, ya que podría venir con el módem Balong 5000 5G. Es muy poco probable que veamos el chip Kirin 990 con los teléfonos Huawei P30 y P30 Pro, que saldrían a principios del próximo año.